随着国内集成电路产业持续扩容，芯片封装、车规半导体、功率器件对可靠性验证设备的需求持续攀升，国产高端环境试验装备迎来全新发展机遇。立足环境可靠性测试装备领域多年技术积累，丹泊仪器正式调整战略方向，将芯片半导体行业作为核心攻坚赛道，并重磅推出HAST 高加速老化试验箱，助力半导体企业高效完成芯片封装耐湿热可靠性验证。

半导体器件尤其是塑封 IC、BGA、QFN 封装芯片，在长期服役过程中容易受水汽侵蚀，引发封装分层、引线腐蚀、漏电等隐性失效问题。传统双 85 湿热测试周期漫长，已经难以适配当下芯片研发迭代快节奏。HAST 高加速老化试验箱通过高温、高压、高湿复合应力环境，大幅加速水汽渗透效应，在数十小时内即可等效模拟器件长期湿热老化效果，快速暴露封装、材料界面潜在缺陷，是半导体封测实验室必备的核心可靠性验证设备，测试方案满足 JEDEC JESD22-A110、JESD22-A102 等国际行业标准，同时适配 AEC-Q100 车规芯片认证测试需求。

本次丹泊仪器推出的 HAST 高加速老化试验箱，延续丹泊在精密温控、压力闭环控制上的技术优势。设备采用一体化承压腔体结构，配备多重安全联锁保护；搭载自研智能 PID 控制系统，实现温度、压力、湿度多维度精准协同调控，温场均匀稳定，保障每一轮测试数据可追溯、可复现。区别于普通高压老化设备，丹泊 HAST 机型支持饱和 / 非饱和蒸汽模式切换，可根据芯片测试需求灵活配置试验条件，覆盖存储芯片、模拟 IC、功率半导体、MEMS 传感器等多种器件的加速老化验证场景，同时支持实验室非标定制需求，适配不同产能规模的封测实验室。

依托在恒温恒湿箱、冷热冲击、HALT 等环境试验设备的研发制造积淀，丹泊仪器进军半导体赛道并非单点产品突破，而是构建完整的芯片可靠性测试设备矩阵。除本次主推 HAST 高加速老化试验箱外，丹泊仪器还可配套提供超级节能恒温恒湿箱、HALT 高加速寿命试验机、ESS 应力筛选、TCT 冷热冲击试验设备，一站式满足芯片从研发、可靠性摸底到量产筛选全流程环境试验需求。

丹泊仪器相关负责人表示：半导体产业自主化发展浪潮下，可靠性测试装备是芯片品质保障的重要底座。丹泊仪器将持续深耕半导体可靠性测试场景，持续打磨 HAST 等核心测试设备，持续优化设备稳定性、能耗表现与智能化能力，为国内芯片设计、封装测试、车规电子企业提供高性价比、本土化快速服务的国产环境试验解决方案，助力国产芯片品质升级。

未来，丹泊仪器将持续加大半导体专用环境试验设备研发投入，积极参与半导体行业展会与技术交流，持续丰富产品矩阵，以精密测试装备赋能集成电路产业高质量发展。