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AI芯片/HBM快速温变试验怎么做?GPU先进封装温度循环与设备选型
2026-10-10
AI芯片/HBM快速温变试验怎么做?GPU先进封装温度循环与设备选型
面向GPU、HBM、Chiplet及先进封装,丹泊仪器从热机械失效、样品温度、带载能力、温变速率与接口设计出发,解析快速温变、温度循环和冷热冲击如何选。
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丹泊仪器完成半导体存储测试环境箱批量生产调试,助力芯片 PCB 可靠性验证
2026-09-23
丹泊仪器完成半导体存储测试环境箱批量生产调试,助力芯片 PCB 可靠性验证
丹泊仪器半导体存储测试环境箱进入生产调试阶段,用于半导体芯片 PCB 板可靠性测试,防凝露设计,元器件满足 CE 认证。丹泊仪器持续深耕半导体可靠性测试装备赛道,依托在环境试验设备领域的技术积累,可根据客户芯片、PCB、存储模组等不同试件的测试需求,提供定制化温场设计、负载匹配、防凝露方案。除半导体存储测试环境箱外,公司 HAST 高加速老化试验箱、HALT 高加速寿命试验机、冷热冲击箱等产品,已广泛应用于芯片、半导体元器件可靠性实验室。
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丹泊仪器圆满收官深圳国际集成电路创新博览会,环境可靠性测试设备亮相展会
2026-09-11
丹泊仪器圆满收官深圳国际集成电路创新博览会,环境可靠性测试设备亮相展会
丹泊仪器参加 9.9-11 深圳国际集成电路创新博览会圆满落幕,展会展出超级节能恒温恒湿箱、HAST 高加速寿命试验箱、HALT 试验机、ESS 应力筛选、TCT 冷热冲击等半导体可靠性测试设备,与行业客户交流芯片环境测试解决方案。
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丹泊仪器邀您相约 IICIE 2026 国际集成电路创新博览会|共探半导体可靠性测试新方案
2026-09-04
丹泊仪器邀您相约 IICIE 2026 国际集成电路创新博览会|共探半导体可靠性测试新方案
9 月 9‑11 日,丹泊仪器亮相深圳 IICIE 国际集成电路创新博览会,携超级节能恒温恒湿箱、快速温变试验箱等设备,提供半导体 AI 芯片可靠性测试解决方案,欢迎莅临交流。
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丹泊仪器推出机器人关节模组专用高低温台架测试箱,助力 SEG 关节电性能与耐久测试
2026-07-10
丹泊仪器推出机器人关节模组专用高低温台架测试箱,助力 SEG 关节电性能与耐久测试
丹泊仪器为机器人关节模组研发定制移动式斜切式台架测试箱,内箱700×800×900mm,温度范围-40~150℃,升降温速率1℃/min,支持50kg负载及1000W发热负载,满足SEG关节电性能及耐久测试需求。
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新能源汽车电池包怎么做高低温测试?常用标准+测试方案详解
2026-06-25
新能源汽车电池包怎么做高低温测试?常用标准+测试方案详解
新能源汽车电池包高低温测试怎么做?本文全面解析GB/T 31467、GB 38031、IEC 62660等核心标准,涵盖动力电池温度循环、温度冲击、恒温存储等测试方法,并提供电池高低温试验箱、电池防爆试验箱选型建议,助力企业快速掌握电池可靠性验证要点。
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