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应用概述
针对半导体芯片封装、晶圆存储等高敏感场景,丹泊提供精准温控环境试验箱,各类温湿度可靠性相关的测试解决方案,助力半导体产品通过车规级、工业级认证,赋能良率提升与研发周期缩短!
  • 芯片
    芯片研发和封装阶段需验证核心性能。
    高低温性能测试 热冲击试验 低气压(高空)测试
  • 材料测试
    半导体材料(如硅片、光刻胶、封装基板、金属引线)的性能验证。
    湿热老化试验 盐雾腐蚀试验 紫外老化试验
  • 封装存储
    芯片与外界连接的关键环节,可验证封装后的芯片在复杂环境下的可靠性。
    温循与湿热复合试验 振动与冲击测试 高温存储试验 辐射耐受性测试
  • 设备部件
    生产设备(如光刻机、离子注入机、晶圆清洗机)的核心部件需在稳定环境下运行,环境试验箱可验证其可靠性。
    高低温振动测试 洁净室环境模拟
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