近日，丹泊仪器一批专为半导体存储行业定制的半导体存储测试环境箱，已进入生产调试阶段。设备面向半导体芯片、PCB 板可靠性测试场景开发，可满足存储芯片长时间温变环境考核，为国内半导体存储器件研发、来料验证、成品可靠性测试提供稳定可控的环境测试解决方案。
随着半导体存储产业快速发展，存储芯片、PCB 电路板对环境试验设备的温控精度、负载适应性、防凝露能力提出严苛要求。存储芯片在高低温循环测试过程中，伴随持续发热，普通环境箱容易出现舱内凝露、温度不均，极易造成芯片引脚短路、PCB 板损伤，影响测试数据真实性。本次丹泊仪器定制化存储测试环境箱，针对芯片 PCB 测试工况做专项优化设计。
核心设备技术参数
- 适用试件：半导体芯片、PCB 存储板
- 温度区间：-40℃～+85℃
- 升温速率：3℃/min（带负载工况，试件发热量 1.6kW）
- 降温速率：1℃/min（带负载工况，试件发热量 1.6kW）
- 静态承载：单舱可承载 30KG 存储芯片试件
- 温度均匀度：≤±3.0℃
- 温度波动度：≤±0.5℃
- 核心优化：测试舱与整机机柜全流程防凝露设计，杜绝冷凝水产生；
- 整机电子元器件满足 CE 认证标准
不同于常规环境试验箱，该设备在带 1.6kW 发热负载条件下仍可稳定维持设定升降温速率，真实还原存储芯片通电工作时的发热工况，避免空载测试数据与实际产品工作环境偏差过大。单舱 30KG 大负载承载能力，支持多片存储芯片与 PCB 板同步批量测试，提升实验室验证效率。
设备温控系统采用精密控制算法，保障舱内温度均匀度与波动度指标稳定，舱内各区域芯片可获得一致的试验条件，减少试验误差。同时重点强化防凝露系统设计，高低温交变过程中，测试舱内部及机柜内部杜绝冷凝水析出，从根源规避水汽导致的芯片、PCB 样品失效风险。整机选用符合 CE 认证的电子元器件，设备安全可靠，满足出口型半导体企业实验室使用规范。
丹泊仪器持续深耕半导体可靠性测试装备赛道，依托在环境试验设备领域的技术积累，可根据客户芯片、PCB、存储模组等不同试件的测试需求，提供定制化温场设计、负载匹配、防凝露方案。除半导体存储测试环境箱外，公司 HAST 高加速老化试验箱、HALT 高加速寿命试验机、冷热冲击箱等产品，已广泛应用于芯片、半导体元器件可靠性实验室。
未来，丹泊仪器将持续打磨半导体行业专用环境试验设备，贴合国内集成电路产业的测试需求，以稳定可靠的试验装备，赋能半导体存储芯片、PCB 板的研发与品质验证。
