2026 年 9 月 9‑11 日，IICIE 国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。

本届展会以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为主题，汇聚集成电路设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备、AI 算力硬件全产业链上下游企业，是华南地区半导体产业极具影响力的行业交流平台SEMI-...。丹泊仪器将携半导体与 AI 服务器硬件可靠性环境模拟测试解决方案亮相本次盛会，诚挚邀请广大客户、行业伙伴莅临现场交流洽谈。

随着 AI 芯片、HBM 高带宽内存、算力服务器、功率半导体器件技术快速迭代，芯片及元器件的可靠性验证压力持续提升。长时间不间断的温湿度循环、湿热老化测试，对环境试验设备的控温精度、长期运行稳定性、节能水平提出更高要求，设备运行能耗也成为半导体实验室降本增效重点关注方向。

作为专注环境模拟可靠性试验设备研发制造的高新技术企业，丹泊仪器深耕半导体、AI 算力、新能源、汽车电子可靠性测试领域，可为芯片封测、AI 服务器整机、PCB 板卡、存储模组提供全流程环境试验解决方案。本次展会，我们将重点展示全新超级节能恒温恒湿箱，设备实现综合节能实测 41.99%，通过制冷无补偿加热、压缩机闭环工况控制、智能 PID 精细化调控、SCR 可控硅加热加湿、压缩机变频运行多项技术创新，在保障高精度温湿度控制性能的基础上，大幅降低实验室长期连续运行的用电成本，非常适配半导体实验室 7×24 小时不间断可靠性测试场景。同时现场还将展示快速温变试验箱、三综合可靠性测试系统等系列主力设备，面向芯片、算力硬件提供完整的可靠性验证支撑。

展会同期还将联动 CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展，一证可通览三展，海量产业资源高效对接电子工程专...。期待各位行业同仁来到丹泊仪器展位，近距离了解设备实物与技术原理，我们的技术与市场团队将现场针对您的测试工况、实验室建设需求，提供一对一的选型咨询与方案建议。

📅展会时间：2026 年 9 月 9 日‑11 日 📍展会地点：深圳国际会展中心（宝安新馆） ✨丹泊仪器展位号：14B80 期待您的莅临！

如果您计划赴展，欢迎提前与我们预约现场会谈时间；未能到场的客户，可通过官网联系我们获取完整产品资料与解决方案。