电子产品可靠性试验分类——环境试验之稳定性温度冲击循环试验

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温度冲击循环试验

一般来说为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验,是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况,选定与市场环境相似度较高的环境应力后,设定环境应力程度与施加的时间,主要目的是尽可能在短时间内,正确评估产品可靠性。

 

试验目的:考核产品承受一定温度变化速率的能力及对极端高温和极端低温环境的承受能力.是针对产品热机械性能设置的。当构成产品各部件的材料热匹配较差,或部件内应力较大时,温度循环试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效。如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。

三箱式温度冲击试验箱

(三箱式温度冲击试验箱)

试验条件:在气体环境下进行。主要是控制产品处于高温和低温时的温度和时间及高低温状态转换的速率。温度冲击试验箱内气体的流通情况、温度传感器的位置、夹具的热容量都是保证试验条件的重要因素。

其控制原则是试验所要求的温度、时间和转换速率都是指被试产品,不是试验的局部环境。微电路的转换时间要求不大于1min在高温或低温状态下的保持时间要求不小于10min;低温为-55℃-65-10℃,高温从85+10℃300+10℃不等。

2019年3月14日 08:41
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