元器件高温贮存试验-丹泊仪器技术讨论

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试验设备

高低温试验箱-正面

高低温试验箱、温度冲击试验箱

实验目的

电子元器件的失效很多是由于环境温度造成体内和表面的各种物理、化学变化所引起的。温度升高后,使得化学反应速率大大加快,其失效过程也得到加速,使有缺陷的元器件能及时暴露。


通过提高元器件环境温度,加速元器件中可能发生或存在的任何化学反应过程(如由水汽或其他离子所引起的腐蚀作用,表面漏电、沾污以及金-铝之间金属化合物的生成等),使具有潜在缺陷的元器件提前失效而剔除。

高温贮存试验对于表面沾污、引线键合不良和氧化层缺陷等都有很好的筛选作用。

实验原理

高温贮存是在试验箱内模拟高温条件,对元器件施加高温应力(不加电应力),使得元器件体内和表面的各种物理、化学变化的化学反应速率大大加快,其失效过程也得到加速,使有缺陷的元器件能尽早暴露。


高温贮存筛选的特点

① 最大的优点是操作简便易行,可以大批量进行,投资少,其筛选效果也不差,因而是目前比较普遍采用的筛选试验项目。

② 通过高温贮存还可以使元器件的性能参数稳定下来,减少使用中的参数漂移,故在GJB548中也把高温贮存试验称为稳定性烘焙试验。

③ 对于工艺和设计水平较高的成熟器件,由于器件本身已很稳定,所以做高温存贮筛选效果很差,筛选率几乎为零。


2018年12月5日 16:29
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