温度-低气压对产品的综合影响-丹泊仪器

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温湿度低气压试验箱

1)低温-低气压对产品的影响

A、对处在该环境中的设备带来麻烦。例如,某些产品在低气压条件下可能影响密封性和可能造成泄漏。由于低温的存在,会使液体冻结、材料收缩、变脆,使产品损坏的危险性增加。

B、燃烧速率伴随着温度和压力的降低而降低。

C、低温能补偿由于低气压造成的液体沸点降低,液体易挥发等影响。

D、低温能减少在低气压条件下电器和电子元器件过热的倾向。

E、低温能减少增塑剂和塑料在低气压条件下分解物的挥发。

2)高温-低气压对产品的影响

A、在高温-低气压环境条件下,空气电介质强度明显降低,使电晕起始电压和击穿电压明显降低,从而使飞弧、表面放电或电晕放电的危险性增加。

B、在高温-低气压环境条件下,降低了空气热传导能力,从而加剧了产品的过热。

C、高温-低气压环境增加了流体和润滑油等的挥发,从而增加了产品损坏的可能性和易燃气体燃爆的危险性。

D、加速了增塑剂和塑料的挥发和分解,从而加速了产品的老化。

低气压相关试验标准

1)GJB 150.2A-2009 《军用装备实验室环境试验方法 第二部分 低气压(高度)试验》

2)GJB 360B-2009《电子及电气元件试验方法 方法105低气压试验》(等效美军标MIL-STD-202F )

3)GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序 方法1001 低气压(高空作业)》(等效美军标MIL-STD-883D)

4)GB/T 2421-2008《电工电子产品基本环境试验 总则》

5)GB/T 2423.21-2008《电工电子产品基本环境试验规程 试验M低气压试验方法》

6)GB/T 2423.25-2008《电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AM 低温/低气压综合试验方法》

7)GB/T 2423.26-2008《电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/BM 高温/低气压综合试验方法》

8)GB/T 2423.27-2005《电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AMD 高温/低气压综合试验访求》

9)GB/T 2424.15-2008《电工电子产品基本环境试验规程》

10)MIL-STD-810F 《环境工程考虑与实验室试验 低气压(高度)试验》

11) GB/T 1920-1980  标准大气(30公里以下部分)(2015年10月已作废)

12)IEC 60068-2-41(1976)《基本环境试验规程 第二部分 试验 试验Z/BM 高温/低气压试验》

2019年5月23日 16:15
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