电子元器件的测试项目及分类——丹泊仪器

丹泊仪器(昆山)有限公司[官网]首页    技术探讨    电子元器件的测试项目及分类——丹泊仪器

1.      MLCC测试项目

Dimension/outline   尺寸;Dielectric withstanding voltage  耐压;Insulation resistance   绝缘电阻;SRF       自我共振频率;ESR等效串联电阻;Q品质因子;CAP容值;DF       损耗因子;Resonant Frequency 共振频率;Solderability焊接能力;Temperature life      温度寿命;Resistance to solder heat耐热能力;Thermal Shock        热冲击;Bending Strength     弯曲测试;Temperature Coefficient of Resistance温度系数;Life Test         寿命测试;Humidity Resistance   湿度阻抗;Temperature Characteristics温度特性;High temperature Load      高温负载;XRF Test Rohs测试。

2.      Resister测试项目

Dimension/outline   尺寸/外形;Insulation resistance 绝缘阻抗测试;Shorttime Overload短时间过载;DCR  直流电阻值;Solderability可焊性;Resistance to solder heat   电阻耐焊锡热;Thermal Shock冷热冲击;BendingStrength端子强度;Moisture Resistance       温湿循环;Low temperature 低温测试;TemperatureCoefficient of Resistance    电阻温度系数测试;Life Test寿命测试;XRF TestRoHS测试

3.      Power choke

Dimension/outline   外观尺寸;DCR直流电阻值;ISAT饱和电流;IDC   温升电流;L   电感值;Solderability   沾锡性试验;Resistance to solder heat耐焊接热试验;Low temperature 低温试验;Hightemperature 高温试验;Humidity Resistance   抗湿性试验;Vibration    振动试验;Temperature Cycle 温度循环试验;XRF TestRoHS测试

4.      Fuse

Dimension/outline   尺寸/外观;Resistance(DC)  直流电阻值;FusingTime熔断时间;Carrying capacity     负载能力;Solderability可焊性测试;Resistanceto solder heat耐热性测试;InterruptingAbility断后耐压测试;ResidualResistance断后阻值测试;XRF Test   RoHS测试

5.      Thermistor

Dimension/outline   尺寸/外观;Resistance(DC)  直流电阻值;B-value电阻随温度变化之热敏感指数,单位为K;Solderability         焊锡附着性;Resistance to solder heat焊锡耐热性;Thermal Shock冷热冲击;HighTemperature Storage        高温存储;Life Test寿命测试;Damp Heat恒温恒湿;XRF Test X射线荧光分析仪测试

6.  Electrical and SolidCapacitor

Dimension/outline   尺寸;Z  绝缘阻抗;ESR等效串联电阻;CAP   容量;DF损耗因子;LC漏电流;Solderability   可焊性测试;Resistance to solder heat焊锡耐热性测试;Vibration耐振动性测试;Terminalstrength  端子抗折抗拉测试;Surge voltage浪涌电压测试;Storagelife test高温无负荷寿命测试;Load life test负载寿命测试;Damp heat steady state test 耐湿性测试;Temperature Characteristics温度特性测试;XRF Test ROHS 测试

7.  Tanta cap

Dimension/outline   外观;Leakage current  漏电流;ESR  等效串联电阻;CAP电容值; DF        损耗因子;Solderability可焊性;Resistanceto solder heat耐热性;Thermal Shock热冲击;Humidity 湿度测试;Surgevoltage涌浪电压;High temperatureLoad高温负载测试(寿命测试);XRF Test         X-ray 有害物质扫描

8.  MosFET

Form外观测试;Package封装测试;V(BR)DSS  漏极-源极击穿电压;IDSS;VGS(th);IGSS栅源驱动电流;RDS(on)漏极到源极的导通电阻;IDSS饱和漏电流;XRF测试RoHS测试;Pre-condition预处理测试;TCT温度循环测试;HTST高温存储实验;PCT高压蒸煮实验;High TemperatureGate Bias (HTGB)高温偏压测试;"HighTemperature Reverse Bias (HTRB)"    高温反向测试;Resistance to Soldering Heat(RSH)耐焊接热试验

9.  Normal Diode

Form(外观测试) 外观测试;Package(PKG测试) PKG测试;Reverse Voltage (VR)   反向偏压测试;Reverse Leakage Current (IR)   反向漏电流测试;Forward Voltage (VF) 正向电压测试;XRF Test   RoHS 测试;Pre-condition预处理测试;TCT温度循环实验;HTST    高温存储实验;PCT高温蒸煮实验;"HighTemperature Reverse Bias (HTRB)"       高温反向测试;"Resistance to Soldering Heat (RSH)"      耐焊接热试验

10.  Volatile Memory

Form外观测试;Package  PKG测试;XRF Test RoHS 测试;ESD(HBM)  ESD测试(人体模型);ESD(CDM)  ESD测试(器件放电模型);Latch up 闩锁测试;Pre-condition      预处理测试;TCT温度循环实验;THT       恒温恒湿实验;HTST高温存储实验;OLT       使用寿命测试;PCT高温蒸煮实验

11.  Non-volatile Memory

Form外观测试;Package  PKG测试;Function Test 功能测试;XRF Test  RoHS测试;ESD(HBM)              ESD(人体模型);ESD(CDM)   ESD(器件充电模型);Latch up 闩锁测试;Pre-condition预处理测试;TCT     温度循环测试;THT恒温恒湿实验;HTST  高温存储实验;OLT使用寿命测试;PCT高温蒸煮实验;Data Retention数据保持力测试;Endurance       耐久性测试

12.  Standard Logic

Form  外观测试;Package  PKG测试;XRF Test      RoHS测试;"High-level input voltage(VIH)"输入高电平测试;"Low-level input voltage(VIL)"  输入低电平测试;"High-leveloutput voltage (VOH)"输出高电平测试;"Low-leveloutput voltage (VOL)" 输出低电平测试;"QuiescentSupply Current (IDD)"静态供电电流测试;Inputcurrent(II)     输入电流测试;"Propagation Delay Time(tPLH/tPHL)"传输延迟测试;Rise Time (tTLH) 上升时间测试;Fall Time(tTHL)下降时间测试;ESD (HBM)         静电测试(人体模型);ESD(CDM)静电测试(器件放电模型);Latchup 闩锁测试;Pre-condition  预处理测试;TCT温度循环测试;THT         恒温恒湿实验;HTST    高温存储实验;OLT使用寿命测试;PCT   高压蒸煮试验

13.  Shunt Regulator

Form ;Package  ;XRF Test;Vka/Ika(Cathodevoltage)  阴极电压/阴极电流测试;Vref (referenceinput voltage)   输入参考电压测试;Iref (reference input current)输入参考电流测试;Pulse response脉冲响应特性测试;Waveform:Power on/Power off         Power on/Poweroff波形分析测试;ESD(HBM)              ESD(人体模型);ESD(CDM) 静电测试(器件放电模型);Latchup 闩锁测试;Pre-condition预处理测试;TCT  温度循环实验;THT恒温恒湿实验;HTST          高温存储实验;OLT使用寿命测试;PCT高温蒸煮实验

14.  STD Regulator

Form外观测试;Package  PKG测试;XRF Test  RoHS测试;Waveform: Power on/Power off Power on/Power off波形分析测试;Vout (Output volatge) 输出电压测试;Line regulation线性调整率测试;Loadregulation负载调整率测试;Dropout voltage         压差测试;Current limit电流限制测试; IQ(Quiescent Current)静态电流测试;Output voltageripple输出电压纹波测试;Transientresponse瞬态反应测试;ESD(HBM)  ESD(人体模型);ESD(CDM) 静电测试(器件放电模型);Latchup闩锁测试;Pre-condition   预处理测试;TCT  温度循环实验;THT恒温恒湿实验;HTST          高温存储实验;OLT使用寿命测试;PCT高温蒸煮实验

15.  PWM Controller

Form;Package;XRF Test ;Current limit;IQ(Quiescent Current)   ;Vcc (undervoltage / overvoltage); Output precision;Over voltage   ;HON/HOFF (output);LON/LOFF(output);ESD(HBM)              ESD(人体模型);ESD(CDM) 静电测试(器件放电模型);Latchup闩锁测试;Pre-condition预处理测试;TCT        温度循环实验;THT恒温恒湿实验;HTST          高温存储实验;OLT使用寿命测试;PCT高温蒸煮实验

16.  PWM Driver

Form;Package ;XRF Test   ;Vcc;IVCC;I(Forward Current)         ;Transition Times  ;Gate Drive Rise; Gate FallTimes         ;Dead Time  ;ESD(HBM)  ESD(人体模型);ESD(CDM)静电测试(器件放电模型);Latchup  闩锁测试;Pre-condition预处理测试;TCT温度循环实验;THT恒温恒湿实验;HTST高温存储实验;OLT使用寿命测试;PCT    高温蒸煮实验

17.  LED Driver

Form外观测试;Package  PKG测试;XRF Test   RoHS测试;IQ(Quiescent Current)静态电流测试;SupplyCurrent供电电流测试;V(Undervoltagelockout)欠压锁定电压测试;Output Current输出电流测试;I(LED Accuracy)       精度测试;OVP Threshold过压保护门限测试;DimmingOperation调光控制测试;OCP过流测试;ESD(HBM)        ESD(人体模型);ESD(CDM)  ESD(充电期间模型);Latch up    闩锁测试;Pre-condition预处理测试;TCT温度循环测试;THT       恒温恒湿测试;HTST高温存储测试;OLT       使用寿命测试;PCT高压蒸煮测试

18. Transistor

Form外观测试;Package     PKG测试;XRF Test        RoHS测试;V(BR)CEO集电极-发射机之间的击穿电压;V(BR)CBO集电极-基极之间的击穿电压;V(BR)EBO发射极-基极之间反向击穿电压;hFE放大倍数;VCE(sat)饱和电压;Pre-condition预处理测试;TCT温度循环实验;HTST     高温存储实验;PCT       高温蒸煮实验;"High Temperature Reverse Bias (HTRB)"高温反向测试;"Resistanceto Soldering Heat  (RSH)" 耐焊接热试验

19.  LED

Form外观测试;Package      PKG测试;XRF Test  RoHS测试;Forward Voltage正向偏置电压;ReverseCurrent反向电流;Luminous Intensity  发光强度;PeakWavelength         峰值波长;Pre-condition预处理测试;TCT         温度循环实验;HTST高温存储实验;OLT       使用寿命测试;"Resistance to Soldering Heat (RSH)"      耐焊接热试验;Moisture-Resistance Cycle 耐湿性测试;Humidity Heat Storage温湿度存储实验

20.  Battery

Dimension/outline   尺寸/外观;Off-load voltage 开路电压;On-loadvoltage   负荷电压;Discharge time    最小平均放电时间;Thermal Shock冷热冲击;Hightemperature        高温存储;Vibration振动测试;Drop跌落测试;Leakage Characteristics漏夜测试;Short circuit durability短路测试;High temperature discharge       高温放电测试;XRF Test电池指令管控的有害物质测试

21. Buzzer

Dimension/outline   尺寸/外观;DCR    直流阻抗;Resonant Frequency    谐振频率;Sound Output声压水平;Solderability沾锡性;Operating life  寿命测试;Resistance to solder heat   耐热测试;Low temperature        低温存储;High temperature高温存储;Vibration 振动测试;Leadstrength端子强度测试;Temperature/Humiditycycle温湿度循环;Temperature Cycle温度循环;Free Drop     跌落测试;XRF Test       均质材料的RoHS管控的有害物质测试

22. Poly Switch

Dimension/outline   尺寸/外观;I hold  负载能力;I trip熔断能力;Time to trip最大电流时的熔断时间;Rmin         初始阻值;R1max      恢复后最大阻值;Solderability可焊性测试;Resistanceto solder heat耐热性测试;Life Test    寿命测试;Passive Aging老化测试;Resistancevs.Temperature Curve        阻值vs.温度曲线;Trip Endurance        熔断耐久能力测试;XRF Test RoHS测试

23. TVS Diode

Dimension/outline   尺寸;Breakdown Voltage(Vbr)反向崩溃电压;Leakagecurrent漏电流;CAP容值;Solderability可焊性;Resistanceto solder heat耐焊热;Temperature Cycle温度循环; High temperature operating life高温操作生命试验;Pressure cook test 高压蒸煮实验;Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress test        高加速温湿度及偏压测试;XRF Test   X射线荧光分析仪测试

24. Varistor

Dimension/outline   尺寸;Varistor Voltage  压敏电压;Leakage current  漏电流;CAP  容值;Solderability          可焊性;Resistance to solder heat耐焊热;Thermal Shock热冲墼;BendingStrength抗弯曲测试;Low temperature 低温测试;High temperature高温测试;HumidityResistance抗湿气测试;XRF Test        X射线荧光分析仪测试

25. Rigid PCB

Dimension/outline   外形尺寸;Hole size孔径测量;Warp/Twist弯曲度测试;Dielectric withstanding voltage 耐高压测试;Insulation resistance绝缘阻抗测试;Impedance特性阻抗测试;Thickness Au/Ag/OSP 厚度测试;Circuitlayers   外层线路层;Solder mask layers  防焊油墨层;Legend layers丝印文字层;Hole array         孔径孔位;Solderability可焊性测试;ThermalShock热冲击循环测试;Plating adhesion      线路拉力强度测试;Solder mask peeling     防焊油墨拉力强度测试;Legend peeling丝印文字拉力强度测试;IonicContamination    离子污染度测试;Thermal stress         热应力冲击测试;Micro - section切片制作和检验;PCB板料Tg,TD,T260&T288 等 PCB板料Tg,TD,T260&T288 等;XRF Test  XRF & 化学测试

26. FPC

Dimension/outline   尺寸/外形;Hole size孔径;Dielectric withstanding voltage      耐电压;Insulation resistance缘绝电阻;Impedance特性阻抗;Thickness  厚度;Circuit layers线路层;Solder masklayers         防焊层;Legend layers  文字层;Hole array孔位;Solderability可焊性;Thermal Shock热冲击;Bending test弯曲测试;Salt spray盐雾测试;Platingadhesion电镀附着力;Thermal stress耐热;XRF Test RoHS测试

27. Chip Inductor

Dimension/outline   端子和外观;SRF   自我谐振频率;DCR直流电阻值;ISAT饱和电流;IDC温度升高电流;L感值;Q品质因素;Solderability可焊性试验;Resistance to solder heat耐焊接热试验;Bending Strength      弯折实验;Low temperature 低温测试;Hightemperature高温测试;Humidity Resistance湿度实验;Vibration       振动测试;Terminal strength端子强度实验;Flexurestrength    上板弯折实验;Drop  跌落实验;Temperature Cycle温度循环冲击实验;XRFTest         XRF测试

28. Chip Bead

Dimension/outline   端子和外观;Z   Impedance阻抗;DCR  DC Resistance(直流电阻值);IDC温度升高电流;Solderability         可焊性试验;Resistance to solder heat耐焊接热试验;Bending Strength弯折实验;Lowtemperature 低温测试;High temperature高温测试;Humidity Resistance湿度实验;Vibration  振动测试;Terminalstrength端子强度实验;Flexure strength         上板弯折实验;Drop跌落实验;Temperature Cycle 温度循环冲击实验;XRFTest       RoHS测试

29. Transformer

Dimension/outline   外观尺寸;CL         感值;DCR直流电阻值;Cw/w   杂生电容;LL 负载损耗;Turns Ratio圈比;Hi-Pot         高压;Insertion loss插入损耗;Return loss回损;DCMR         共差模比;Cross Talk串音;Solder-ability  沾锡性试验;Resistanceto solder heat耐焊接热试验;Vibration振动试验;Humidity Resistance抗湿性试验;HighTemperature        高温试验;Low temperature低温试验;Thermalshock热冲击测试;XRF Test RoHS测试

30. Heatsink

Dimension/outline   机构尺寸;Thermal热阻值(散热能力);Clip force扣合力(扣具的弹力);Max air flow 最大气流(风洞测试);Air pressure气压;Operating TemperatureRange       操作温度范围;Store temperature       储藏温度;Niose   噪音;Speed   风扇的转速;Anodize        阳极测试;XRF Test       RoHS测试

2019年5月14日 10:34
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